本文关键词: 甲骨文 SPARC M7 内存 处理器

甲骨文SPARC M7嵌入内存加速

继Sparc家族中的第四位成员全新SparcM6处理器在本届HotChips大会亮相后,近日甲骨文再次发布SPARCM7,可见甲骨文开始专注于大型服务器市场并向IBM展开竞争。

本文关键词: 英特尔 8核PC处理器

英特尔发布首款8核PC处理器售价999美元

英特尔发布3款针对高端桌面用户的CPU产品,其中包括Haswell-E和新的酷睿i7ExtremeEditionCPU。

本文关键词: 戴尔 UltraSharp

戴尔发布其首款34英寸曲面UltraSharp显示器

想要体验高端PC的用户,可以选择购买最新英特尔酷睿i7-596_0x至尊版8核处理器,也可以等待戴尔推出其改进后的产品,花更多的钱购买内置这款处理器的新版戴尔AlienwareArea-51台式机。

本文关键词: APU AMD

网游必备神器 A10-5800K高效四核APU热卖

在AMD推出的众多高端APU产品中,A10-5800K凭借主频上的优势以及完美的独显核心,在众多玩家口中赢得了很好的口碑。目前这款产品在京东商城售价仅为629元,对于大多数玩家来讲,这款处理器不仅能够帮助你解决日常主流游戏需求,为游戏带来更为流畅的画质帧数。

本文关键词: AMD 处理器

AMD发布八核FX8300处理器

AMD宣布其广受好评的八核旗舰级FX8000系列处理器增添新的成员:AMDFX8300处理器。这款产品专为网吧行业设计,兼备旗舰级性能和低功耗技术,并可为中国网吧业主降低采购成本。

英特尔将发18核至强处理器 苹果或推14核Mac

英特尔即将发布集成有更多内核的新款至强E5系列处理器,当然,其并行处理能力也会得到大幅提高。ChipLoco网站泄露的英特尔产品发布计划显示,即使低配新款至强E5系列处理器也将集成有6个内核——多于当前至强处理器的4个,顶级版本将集成有18个内核,有助于高吞吐量计算机系统同时处理大量数据。

本文关键词: AMD ARM 处理器

AMD携首款64位ARM架构处理器现身Hot Chips大会

AMD公司在加利福尼亚州库比蒂诺召开的HotChips大会上披露了更多与其“西雅图”64位ARM架构处理器相关的信息。

本文关键词: 英特尔 处理器 Core M

英特尔发布14纳米Core M处理器

通过缩小芯片的尺寸,英特尔和其它芯片公司竞相推出更先进的处理器。通过发布14纳米制程处理器,英特尔在这场竞赛中处于领先优势。由22纳米制程的Haswell提升到14纳米芯片,PC厂商将打造更轻更薄,更节电,而且无需风扇的电脑。

本文关键词: IBM SyNAPSE 芯片

IBM发布新型SyNAPSE芯片

新型芯片采用基于类似人脑的、非冯· 诺依曼的计算架构,含有100万神经元和2.56亿突触。利用三星28纳米工艺技术,由54亿个晶体管组成的芯片构成有4,096个神经突触核心的片上网络,其实时作业功耗仅为70毫瓦(mW)。完整的认知软硬件生态系统开启了面向移动、云计算、超级计算和分布式传感器应用的新计算领域。

本文关键词: 戴尔 ARM 芯片

戴尔:ARM芯片的低功耗优势正逐渐消失

基于正在测试中的ARM处理器,戴尔公司将提供其ARM服务器产品。但是,随着其竞争对手芯片公司的迎头赶上,ARM处理器具有相对较低功耗的这一主要优势也正在迅速消失,这就意味着用户更没有什么理由会投资其它架构而不继续应用x86架构了。

本文关键词: 英特尔 凌动Z3000处理器

英特尔发布凌动Z3000处理器 横跨两大操作系统

英特尔日前在北京正式发布了凌动处理器Z3000系列,包括了研发代号为“BayTrailMain”(英特尔凌动Z3700处理器系列)、“BayTrailEntry”(英特尔凌动Z3730处理器系列)、“Merrifield”(英特尔凌动Z3400处理器系列)和Moorefield(英特尔凌动Z3500处理器系列)的处理器系列.。

本文关键词: 英特尔 FPGA

英特尔推至强FPGA可定制化设计计划

英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜在2014GigaomStructure大会表示,英特尔在为业界提供领先的通用的至强处理器的基础上,扩展至更多的负载优化的产品。

本文关键词: AMD ARM 处理器 服务器

AMD推出AMD Opteron开发套件

AMD推出AMDOpteronA1100系列开发套件,它配备了AMD首款基于64位ARM的处理器,代号为“西雅图”。AMD是第一家为软件开发人员和集成商提供标准ARMCortexA57服务器平台的公司。

本文关键词: 莱迪思 iCE40 Ultra

莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列加速移动设备的“杀手..

莱迪思半导体公司——超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者,宣布推出iCE40Ultra™产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

本文关键词: 莱迪思 半导体 ECP5 LFE5UM-85

莱迪思ECP5产品系列又添新成员,以最小的封装实现前所未..

莱迪思半导体公司推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有LatticeDiamond®设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

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