IDF2013：物联网商机和技术挑战2013年英特尔信息技术峰会 (IDF)在北京国家会议中心举行，本次IDF的主题为“未来，用‘芯’体验”，这意味着英特尔将继续以用户体验为核心，立足英特尔“芯”架构，扩大和深 化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。
4月10日、11日，2013年英特尔信息技术峰会 (IDF)在北京国家会议中心举行，本次IDF的主题为“未来，用‘芯’体验”，这意味着英特尔将继续以用户体验为核心，立足英特尔“芯”架构，扩大和深 化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上，来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技 术管理人员、媒体和分析师共聚北京，一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。
IDF2013中英特尔公司尚笠和陈彦光的主题演讲《物联网：商机和技术挑战》，将共同探讨相关的业务和技术要素，并讨论商机与技术挑战之间的内在联系。
物联网商业机遇 责编：李红燕  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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