台积电将首度代工Sun芯片 破德州仪器垄断

  作者:畅享网
2008/2/20 9:25:48
本文关键字: SUN 台积电 芯片 德州仪器

北京时间2月19日消息,据国外媒体报道,Sun周一宣布,将其设计的芯片交由台积电代工生产,打破了20年来德州仪器为其代工的局面。

  此次合作是1年前德州仪器宣布停止开发芯片制造工艺的必然结果,新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资,仅少数公司有能力承担。

  台积电是全球最大的芯片代工厂商,Sun透露,台积电将为其代工45纳米芯片。目前,德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片,该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。

来源:新浪科技

责编:李华星
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